1.厚さ：0.1㎜～1.5㎜ / 4mil～60mil 2.切断精度：±50㎛
1.かさ密度：3.30g/㎤ 2. Bending strength: >350MPa
用途：LEDパッケージ、パワーモジュール、サーマルプリンタヘッド用FAX基板。
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