田舎
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SL02 ワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサ
SL シリーズはワイヤボンディング可能な積層セラミック コンデンサで、Y シリーズよりも薄く、特に高密度 IC パッケージに適しています。インピーダンスが低く、高周波数範囲での電気的特性も優れています。カスタムメイドのご要望にも対応可能です。
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CNH10 SMD 三端子コンデンサ
DC電源ラインの高周波ノイズ対策に最適なチップタイプ3端子コンデンサです。幅広い周波数帯域で効果的なノイズ低減をラインナップ。小型・高静電容量。CNH10、20シリーズは取付方向に特に規定がなく取り扱いが容易です。CNH 20、31、30、32 シリーズは大電流仕様 (~6A) に対応しており、直流 電源ラインを EMI から保護するのに効果的です。この3端子構造には積層チップ型セラミックコンデンサの技術が応用されており、表面実装技術をサポートしています。
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CNH30 SMD 三端子コンデンサ
DC電源ラインの高周波ノイズ対策に最適なチップタイプ3端子コンデンサです。幅広い周波数帯域で効果的なノイズ低減をラインナップ。小型・高静電容量。CNH10、20シリーズは取付方向に特に規定がなく取り扱いが容易です。CNH 20、31、30、32 シリーズは大電流仕様 (~6A) に対応しており、直流 電源ラインを EMI から保護するのに効果的です。この3端子構造には積層チップ型セラミックコンデンサの技術が応用されており、表面実装技術をサポートしています。
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CNH20 SMD 三端子コンデンサ
DC電源ラインの高周波ノイズ対策に最適なチップタイプ3端子コンデンサです。幅広い周波数帯域で効果的なノイズ低減をラインナップ。小型・高静電容量。CNH10、20シリーズは取付方向に特に規定がなく取り扱いが容易です。CNH 20、31、30、32 シリーズは大電流仕様 (~6A) に対応しており、直流 電源ラインを EMI から保護するのに効果的です。この3端子構造には積層チップ型セラミックコンデンサの技術が応用されており、表面実装技術をサポートしています。
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SL07 ワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサ
SL シリーズはワイヤボンディング可能な積層セラミック コンデンサで、Y シリーズよりも薄く、特に高密度 IC パッケージに適しています。インピーダンスが低く、高周波数範囲での電気的特性も優れています。カスタムメイドのご要望にも対応可能です。
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SL05 ワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサ
SL シリーズはワイヤボンディング可能な積層セラミック コンデンサで、Y シリーズよりも薄く、特に高密度 IC パッケージに適しています。インピーダンスが低く、高周波数範囲での電気的特性も優れています。カスタムメイドのご要望にも対応可能です。
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