積層コンデンサ
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SL07 ワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサ
SL シリーズはワイヤボンディング可能な積層セラミック コンデンサで、Y シリーズよりも薄く、特に高密度 IC パッケージに適しています。インピーダンスが低く、高周波数範囲での電気的特性も優れています。カスタムメイドのご要望にも対応可能です。
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SL05 ワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサ
SL シリーズはワイヤボンディング可能な積層セラミック コンデンサで、Y シリーズよりも薄く、特に高密度 IC パッケージに適しています。インピーダンスが低く、高周波数範囲での電気的特性も優れています。カスタムメイドのご要望にも対応可能です。
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Y0503 ワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサ
Yシリーズは、SLC(単層コンデンサ)に比べて小型化・大容量化が可能なワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサです。インピーダンスが低く、高周波数範囲での電気的特性にも優れており、特に高密度 IC パッケージに適しています。カスタムメイドのご要望にも対応可能です。
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Y1006 ワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサ
Yシリーズは、SLC(単層コンデンサ)に比べて小型化・大容量化が可能なワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサです。インピーダンスが低く、高周波数範囲での電気的特性にも優れており、特に高密度 IC パッケージに適しています。カスタムメイドのご要望にも対応可能です。
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Y0805 ワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサ
Yシリーズは、SLC(単層コンデンサ)に比べて小型化・大容量化が可能なワイヤボンディング可能な積層セラミックコンデンサです。インピーダンスが低く、高周波数範囲での電気的特性にも優れており、特に高密度 IC パッケージに適しています。カスタムメイドのご要望にも対応可能です。
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GQM22M5C2H820GB01 ハイパワーチップ積層セラミックコンデンサ
1.長さ: 2.8±0.5mm 2.幅: 2.8±0.4mm 3.厚さ: 1.15±0.2mm 4. 静電容量: 82pF ±2% 5. 外部端子間距離g:1.0mm以上 6. 外部端子サイズe:0.3mm以上 7.動作温度範囲:-55℃~125℃ 8.定格電圧: 500Vdc 9. サイズコード (インチ): 1111 (2828M) 10.TC:0±30ppm/℃ 11.温度特性(準拠規格):C0G(EIA) 12. 温度特性の温度範囲:25℃~125℃
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